Zhitit Finance App发现，三星电子在第二季度遭受了滑铁卢的影响。这家韩国技术巨头发布的初步数据表明，其营业利润同比下降到4.6万亿韩元（约合33亿美元），远远超过了分析师对41％下降的预期下降的期望，这是该公司自2023年第一季度以来的第一次利润下降，尽管在2023年的第一季度获得了收入，但该季度的绩效占了74个Tribl Intress的绩效，该绩效占了一定的绩效，这是一定的成本效果，这是一定的成本效果，这是一定的成本率，这是一定的成本率，这是一定的成本效果。完整的财务报告将揭示本月底各个业务部门的净利润和特定数据。性能压力的背后是三星在人工智能筹码领域的主要成功。作为驱动NVDA.US AI加速器的主要组件的高带宽内存（HBM）芯片市场，最先进的12层HBM3E产品尚未获得NVIDIA认证及其对手SK Hynix利用了市场，Micron Technology（MU.US）也加速了其扩展。调查显示，三星的CHIP部门在第二季度的营业利润预计为2.7万亿获奖者，这是上一季度赢得1.1万亿的篮板，但去年同期赢得了6.5万亿。今年4月，三星发出了一个正信号，表明它将其升级的HBM3E样品交付给主要客户，并预计下一季度的批量生产。它还计划在下半年开始生产下一代HBM4芯片。但是，事实并不乐观：SK Hynix领导了MHBM4的客户示例的第一批次批次的交付，Micron于6月随之而来，三星由于设计调整而推迟了认证过程。尽管三星最近从AMD（AMD.US）捕获了HBM订单，并成为Micron的供应商，但未能赢得HBM3E认证早期是AI芯片领域最大的客户，它仍然处于被动竞争位置以进行市场共享。市场研究公司伯恩斯坦（Bernstein）审查了三星认证时间的12层HBM3E时间已从最初的预期第二季度到第三季度发布，并且对HBM市场共享的预测也降低了。该机构希望SK Hynix仍将领先57％至2025年，但是三星（27％）和Micron（16％）之间的追赶将使市场结构更加平衡。三星芯片业务芯片业务负责人朱阳在沙尔辛3月的会议上承认，HBM市场上的首次损失导致了最新的SK Hynix，并承诺不重复HBM4领域中的同样错误，并且下一代的记忆将适用于Nvidia的Rubin Gpu架构。达克辛证券的分析师认为，尽管认证时间表不确定性，但三星仍在在2025年第三季度实现HBM4的质量产量。目前，这项巨大的韩国技术正面临着明显的压力。如何在AI内存领域实现技术突破和市场突破将是逆转其绩效否认的关键。资料来源：Zhito Finance